课程大纲
第一章器件封装知识
1. 电子技术基础
2. 芯片基础
3. 芯片的分类
4. 芯片的特点
5. 器件封装的意义
6. 器件封装的种类
7. 塑料封装流程
8. 塑料封装特征
9. 塑料封装的发展
第二章MSD的产生及危害
1. 物体的吸湿形式
2. MSD的定义
3. MSD的危害
4. 人们对MSD的认识
第三章湿度敏感器件的失效
1. 湿度敏感危害产品可靠性的原理
2. MSD潮湿敏感器件产生的危害
3. 塑料强度与温度的关系
4. 潮湿气体热膨胀
5. 芯片内部腐蚀
6. 回流焊空洞
7. 潮湿敏感的设计选型
第四章MSD潮敏标准
1. 潮敏标准系列介绍
2. IPC/JEDECJ-STD-033C标准
3. 潮湿敏感器件分级要求
4. MSD干燥包装要求
5. 车间寿命
6. 暴露MSD的干燥要求
7. MSD失效器件的干燥方法
8. MSD的烘烤
案例：本公司资深MSD专家为某著名美资企业所作的MSDSOP（图片展示，实战性强）
第五章MSD与ESD
1. MSD与ESD之异同
2. 控制方法的协调
第六章企业内部的潮敏器件操作要求
1. 全过程MSD防护监控
2. 包装信息
3. 设备及材料
4. 对来料检验的要求
5. 对仓储的要求
9. 对车间的要求
10. SMT对潮湿敏感器件的要求
11. PCB潮湿控制流程
12. 烘烤時的注意事項
13. 制程当中的注意事項
14. 重工时的注意事项
15. MSD控制体系
16. 某大型电子企业对OEM工厂的MSD要求（CHECKLIST）
第七章MSD危害管理案例
3. MSD失效机理和案例
4. 潮敏失效基本原理
5. 潮敏器件失效分析流程
6. 试验验证
7. 供应商交流与分析
8. 后续物料问题处理
9. 潮敏器件常用英文知识说明
七、课堂练习及讨论答疑
1. 提问、练习
2. 答疑
